产品中心
03个
高标准高规格生产基地
100+款
自产产品在研发、验证以及量产供应的款数累计已超过百款
110+项
专利授权，其中发明专利>50项
光刻材料
光刻材料主要应用于光刻工艺，是半导体制造的核心材料。
光刻工艺指利用光化学反应原理把事先制备在掩模板上的图形转印到一个衬底上的过程，是集成电路晶圆制造的一道关键工艺。
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前驱体材料
携有目标元素，呈气态或易挥发液态或固态，具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质；是集成电路制造中薄膜沉积工艺中使用到的一种重要介质，用于形成符合半导体制造要求的各类薄膜层的核心原材料。
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其他材料
涵盖配方型湿化学品、电子特气两大类产品。
电子特气大多携带有目标元素，形态可为气态或易挥发液态、固态，具备适宜的化学热稳定性，同时拥有匹配制程需求的反应活性，可应用于薄膜沉积、干法刻蚀、离子注入、腔体清洗等干法工艺环节。
配方型湿化学品依靠精准的组分调配，适配各类晶圆湿法清洗、湿法刻蚀、表面调控等湿法制程需求。
两类产品同为集成电路制造过程中的关键工艺介质，广泛应用于晶圆加工多道核心工序，是保障芯片良率与器件性能不可或缺的材料。
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