公司简介
关于我们
恒坤新材成立于2004年，致力于半导体先进材料的研发与产业化，是境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。
公司主要从事高端光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，产品已实现规模化量供，客户涵盖中国境内主流12英寸集成电路晶圆厂，填补多项集成电路关键材料国内空白。
关于我们
恒坤新材成立于2004年，致力于半导体先进材料的研发与产业化，是境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。
公司主要从事高端光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，产品已实现规模化量供，客户涵盖中国境内主流12英寸集成电路晶圆厂，填补多项集成电路关键材料国内空白。
发展历程
2004
恒坤新材成立
2015
2015
新三板挂牌
2017
2017
成为英特尔合格供应商
2020
2020
福建泓光光刻材料工厂正式投产
2020
2020
启动总部研发中心筹建
2021
2021
大连恒坤前驱体材料工厂正式投产
2021
2021
启动合肥半导体材料工厂规划建设
2023
2023
公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位
2025
2025
登陆上交所科创板
企业荣誉
公司聚焦集成电路关键材料研发与产业化，始终以突破关键核心技术为目标，持续推进技术迭代与创新攻关。依托持续的技术积淀与创新突破，公司先后取得多项权威资质认定，收获众多行业荣誉与市场认可。
国家专项
体系资质认证成果
知识产权成果
省市重大专项及创新平台
企业资质
福建省博士后创新实践基地
厦大-恒坤 先进半导体材料联合创新中心
福建省科技小巨人企业
国家专精特新重点小巨人企业
国家知识产权优势企业
厦门市科学技术进步奖
国家高新技术企业
福建省工程研究中心
福建省新型研发机构
福建省企业技术中心
福建省产业领军团队
福建省制造业单项冠军企业
福建省工业龙头培育企业
福建省瞪羚企业
福建省科技小巨人企业
公司布局
漳州光刻材料基地
位于漳州市高新区，致力于集成电路高端光刻胶及配套材料的研发和生产，拥有行业先进的光刻胶研发及生产设备、超洁净实验室和车间，具备自主研发和产业化能力。
工厂占地33000平方米，于2020年5月正式量产出货。
安徽光刻材料基地
位于合肥市新站半导体材料产业园，占地约100亩。主营集成电路半导体相关材料的研发、生产和销售，目前已建成投产，规划年产能超1000吨。
合肥新基地是恒坤布局国内集成电路半导体材料市场的重要基地，产品将涵盖半导体光刻胶、前驱体、配方型化学品及部分关键原材料。新基地建成后将一步丰富公司在半导体关键材料的产业化布局，就近辐射配套合肥、武汉、南京、上海等区域客户，提升产品竞争力和产能优势。
大连前驱体基地
位于大连松木岛化工园区，占地30000㎡。主营集成电路超高纯前驱体材料的研发、生产和销售，一期项目于2020年建成投产，年产能1500吨。
一期产品为TEOS（正硅酸乙酯）, 纯度达9N(99.9999999%)，产品技术达到国际先进水平，目前已正式批量出货。二期主要为其它硅基前驱体、金属基前驱体产品的研发及产业化布局。
从芯出发
科研的路，没有捷径，唯有信念和恒心。在数以万次实验和验证中，我们从零起步，不断攻坚克难，将一项又一项“不可能”，变成了填补国内空白的“中国可能”，助力了中国芯片产业的进步。我们勇于挑战集成电路材料重大攻关课题，用实际行动诠释“科技自立自强”的力量。
今天，我们正在向更高技术难度的光刻胶和前驱体、更多更前沿的半导体关键材料发起挑战和冲锋。从追赶到超越，再到引领，我们希望为中国半导体的未来注入最坚实的信“芯”。
